領先的移動和汽車SoC半導體IP提供商Arasan Chip Systems為臺積公司（TSMC）行業領先的22nm工藝技術擴展其IP產品，用于臺積公司22nm工藝SoC設計的eMMC PHY IP立即可用。臺積公司22nm工藝中的eMMC PHY IP可與Arasan的eMMC 5.1主機控制器IP和軟件無縫集成，從而為客戶提供基于臺積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案。
與28nm高性能緊湊型（28HPC）技術相比，臺積公司的22nm超低功耗（22ULP）技術可為諸多應用將面積減少10％、速度增益提高30％以上或將功耗降低30％以上，這些應用包括圖像處理、數字電視、機頂盒、智能手機和消費產品。同時，TSMC 22nm超低泄漏（22ULL）技術可顯著降低功耗，這對物聯網和可穿戴設備領域的設計至關重要。
Total eMMC IP解決方案經過硅驗證，也可用于TSMC的40nm、28nm、16nm、12nm和7nm工藝。一款包含臺積公司12nm FFC測試芯片的eMMC HDK現已推出，可提供給希望進行SoC原型制造的客戶。（美通社,2021年1月21日加利福尼亞州圣何塞）
