Flex Logix 公司宣布其InferX X1芯片可開始出貨。該芯片是AI邊緣系統領域迄今為止性能最高的芯片之一。InferX X1可對目標檢測與識別等各類神經網絡模型進行加速，其應用范圍包括機器人、工業自動化、醫學成像、基因測序、銀行安全、零售分析、自動駕駛、航天工程等等。與目前業內領先的AI邊緣推理解決方案相比，InferX X1 在處理 YOLOv3 目標檢測識別模型時的性能提高了 30% ，在處理其他多個用戶模型時的性能提高了10倍。
相比于其他各類目標檢測與識別的神經網絡模型，YOLOv3的準確率是比較高的。因此，許多機器人、銀行安全及零售分析領域的客戶都計劃在產品中使用 YOLOv3。還有一些客戶根據自己的應用需求，開發了一系列AI模型，希望可以在較低成本下獲得更高的吞吐量。Flex Logix 對這些客戶模型進行了基準測試。基準測試的結果顯示，InferX X1 不僅可以完全滿足用戶在吞吐量方面的要求，并且價格更低。Flex Logix 將于近期開始向早期客戶出貨樣品芯片，并計劃于明年一季度向更廣大客戶群體提供樣品芯片。批量生產的芯片將于2021年下半年開始全面出貨。
InferX X1芯片面積為54mm2， 僅為1美分硬幣的1/5大小，更是遠遠小于其它同類產品。InferX X1 芯片的批量價格僅有目前行業領軍產品的1/10左右。這是高質量、高性能的AI推理產品第一次真正走向普羅大眾。原本昂貴的AI推理將不再遙不可及。
InferX X1 配套的軟件使其非常易于用戶使用。其中的InferX Compiler可以將TensorFlow Lite 或者 ONNX 的模型直接轉換為可以在InferX X1上運行的程序。
（美通社,2020年10月21日美國加州山景城）
