國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI在其年度半導(dǎo)體行業(yè)硅出貨量報(bào)告預(yù)測(cè)稱，全球硅晶片出貨量2020年將同比增長2.4％，到2021年將繼續(xù)增長，到2022年出貨量將達(dá)到歷史新高。硅晶片是半導(dǎo)體的核心制造材料，而半導(dǎo)體又是所有電子產(chǎn)品（包括計(jì)算機(jī)、通信產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品）的重要組成部分。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)主管Clark Tseng表示，盡管受到全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈變化和COVID-19大流行等壓力，今年的硅晶片出貨量仍在恢復(fù)。隨著COVID-19加速數(shù)字化以改變企業(yè)及其在全球范圍內(nèi)的服務(wù)，我們預(yù)計(jì)未來兩年將繼續(xù)增長。（美通社,2020年10月13日美國加州米爾皮塔斯）
