環旭電子與音頻設計公司合作，采用系統級封裝的微小化技術開發出適用于手機的微小化音頻模塊，整合DAC (Digital-to-Analog Converter)支持音源播放規格達32bit/384kHz，耳機輸出動能范圍達130dB，總諧波失真達-108dB，將帶給手機用戶全新的音頻體驗。
環旭電子工程暨研發處長謝大德表示，過去十年，智慧手機在CPU、存儲、鏡頭、電池、屏幕等方面持續技術升級和產品迭代，唯獨音訊方面2019年才有機構專業評測，手機的 “聽覺感受”逐漸受到重視，也預示著音訊成為智慧手機差異化競爭的新領域。音頻模塊基本架構為電源系統、放大器、濾波器、解調器和控制器。嚴格的組件選型和極致的系統優化，才能同時滿足微小化需求和高音質感受，如：高效低噪聲電源轉換器、布線回路優化減少噪聲耦合、模塊隔離度要求、降低溫度集中效應、DAC完善調校等，每一項都是為了讓音色、音量、音損、空間感和力度具有多元且豐富又動人的表現。
環旭電子憑借系統設計、系統整合、模塊化和微小化技術能力，與設計公司合作研發手機微小化音頻模塊，極大改善智能手機音訊效果，為智慧手機增添新亮點。該手機微小化音頻模塊也可以應用于其他輕薄小巧的裝置，例如：耳塞式TWS耳機、頸掛式TWS耳機、頭罩式耳機等，讓耳機的設計更加輕薄小巧。
（美通社,2020年9月15日上海）
