創(chuàng)新型芯片內(nèi)監(jiān)控解決方案方面的明確領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)oortec宣布，該公司在臺(tái)積電(TSMC)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N6制程技術(shù)上面提供其完善的傳感結(jié)構(gòu)。
臺(tái)積電N6制程能夠在臺(tái)積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N7技術(shù)的基礎(chǔ)上，帶來非常大的電力和性能改進(jìn)，并能為客戶，在中高端移動(dòng)、消費(fèi)應(yīng)用、人工智能(AI)、網(wǎng)絡(luò)、5G基礎(chǔ)設(shè)施、GPU（圖形處理器）和高性能計(jì)算等多種多樣的應(yīng)用上面，帶來富有競(jìng)爭(zhēng)力的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。為了支持臺(tái)積電的客戶，Moortec的嵌入式傳感技術(shù)，支持在生產(chǎn)試驗(yàn)期間對(duì)重要的芯片參數(shù)進(jìn)行評(píng)估，并在任務(wù)模式中對(duì)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)條件進(jìn)行測(cè)量。芯片內(nèi)傳感繼續(xù)成為在當(dāng)今先進(jìn)制程技術(shù)環(huán)境下達(dá)到最高水平的性能和可靠性的必備要素之一，為優(yōu)化方案、遙測(cè)技術(shù)和半導(dǎo)體生命周期分析提供支撐。（美通社,2020年8月19日英格蘭普利茅斯）
