芯訊通在第十四屆國際物聯網展期間，全球首發具有新型4天線設計的超小型5G模組SIM8202G-M2，助力行業持續發展。SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組，支持NSA/SA組網，覆蓋全球主要運營商網絡頻段；采用的M2接口兼容多種通信協議。AT命令與SIM7912G -M2/SIM8200X-M2系列模塊兼容，可減少客戶的投資成本并快速上市。和其他5G模組相比，SIM8202G-M2在以下幾方面有了大的提升：
1. 采用全新的四天線設計
有效提升通信容量，以積極的方式發送和接收數據，并保持數據的高速和穩定性。
2. 具有30*42mm超小封裝尺寸
尺寸的減小對技術，工藝設計帶來了極大的挑戰。內部器件增多使得器件布局密度變大，導致電源線的走線寬度受限、高速信號線的隔離保護難度變大、射頻敏感線的隔離保護、時鐘信號的隔離保護以及阻抗控制的走線難度變大。為此，芯訊通不斷優化方案，刪除冗余設計。通過采用封裝更小、性能更高、質量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統的需求。
3. 大面積裸露銅區方便散熱
5G模組速率大幅度增加，CPU的功耗，射頻收發器以及射頻PA的功耗增加都會導致模組的發熱量增加。為了保證模組能長時間穩定的工作，SIM8202G-M2在設計時充分考慮了發熱器件的布局規劃，保證主要發熱器件有足夠多的地孔到主地層。同時，模塊背面設計了大面積露銅區域，方便散熱硅膠把模塊熱量導走。
SIM8202G-M2的超高速傳輸，低時延，可被廣泛應用于虛擬現實、增強現實、CPE等需求終端，打造車聯網、工業物聯網、智慧醫療，4k/8K高清視頻等應用場景，助力萬物智聯。
（美通社,2020年8月7日上海）
